为拓宽学院师生智能制造技术视野，助力科研创新与实践能力提升，9月14日，机电工程学院第十八期“智造讲堂”在厚德学堂隆重举办。本次讲堂以“第三代半导体亚纳米级超精密磨削”为主题，特邀哈尔滨工业大学长聘教授、博士生导师李琛作为主讲嘉宾，院长王忠雷主持。

讲堂伊始，王忠雷首先对李琛教授的到来表示了热烈的欢迎和衷心的感谢。他指出，超精密加工是推动智能制造和半导体产业发展的关键技术，亚纳米级磨削作为先进加工手段，正在引领高端制造工艺的不断突破。针对第三代半导体材料的加工研究，深入了解超精密磨削的机理与技术难点，对于拓展学院师生的科研视野、丰富学术知识具有重要意义。他希望在座的师生们能够通过本次讲堂，认真学习亚纳米级超精密磨削的最新研究成果，为学院在智能制造领域的学术研究与探索提供启发。

李琛教授在讲堂上为学院师生带来了精彩的专题报告，深入介绍了第三代半导体材料氮化镓的亚纳米级超精密磨削技术。他阐述了加工机理、晶体表面与亚表面损伤规律，以及应变率和温度效应对材料加工的影响，分享了自主研发的旋转磨削机床及关键装备成果，展示了实现超光滑表面加工的技术路径。教授还分析了当前超精密磨削领域面临的技术难题，如材料各向异性依赖性、加工精度控制及表面微观形貌演变，并对亚纳米级磨削技术在半导体及智能制造领域的应用前景进行了展望。

师生们踊跃提问，就超精密磨削的加工机理、损伤规律、关键技术装备及应用等方面，与李琛教授进行了深入交流。李教授针对每个问题进行了耐心解答，并结合最新实验数据和研究成果进行了详细讲解，帮助同学们更好地理解亚纳米级超精密磨削的技术难点和前沿发展。整个互动环节氛围热烈，师生们积极讨论，现场学术交流十分活跃。

此次智造讲堂的成功举办，不仅展示了第三代半导体亚纳米级超精密磨削领域的前沿研究成果和技术进展，也使与会师生更加深刻地认识到先进加工技术对推动智能制造和半导体产业发展的重要作用。未来，学院将继续加强与国内知名高校、科研机构及企业的交流与合作，积极学习前沿技术经验，不断提升科研水平，为我国智能制造和半导体产业的发展贡献更大智慧与力量。

审稿：李俊策

编审：李嘉麒

终审：张之稳