设备名称：COMSOL软件

品牌型号：上海中仿4.3b

联系人

姓名：杨开敏电话:0531-86367629 18660118296

邮箱：yangkaimin@sdjzu.edu.cn

设备主要

技术参数

1.版本：COMSOL Multiphysics 5.4.0.295，支持多物理场耦合求解；

2.核心模块：含结构力学、流体流动、传热、电磁学等基础模块，支持用户自定义物理场；

3.建模能力：支持2D/3D 几何建模，支持导入 STEP、IGES 等格式外部模型；

4.求解器：内置线性、非线性、瞬态、频域等多种求解器，支持并行计算；

5.后处理：支持三维可视化绘图、数据导出、报告自动生成，支持自定义派生值计算。

服务领域及用途

适用于工程仿真、科学研究、教学实验等领域，可实现多物理场耦合分析；为热能工程、建筑环境、机械工程等学科提供仿真平台，支撑科研项目开展与学生实践教学。

应用示例

1.建筑围护结构传热耦合水分迁移仿真分析；

2.换热器内流体流动与传热耦合数值模拟；

3.电磁感应加热过程中电磁场与温度场耦合计算；

4.多孔介质内渗流与传热特性仿真研究。

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